Anwendungen von Schunk Sonosystems

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In der Leistungselektronik werden zunehmend Hochleistungsmodule wie IGBTs (Insulated-Gate Bipolar Transistor) oder IPMs (Intelligend Power Modul) mit Hilfe des Ultraschallschweißens hergestellt. Das Ultraschallschweißen der Laststrom- und Steueranschlüsse bietet hier, gegenüber dem konventionellen Löten, volle Prozess- und Qualitätsüberwachung. Bei Zuverlässigkeitstests können ultraschallgeschweißte Leistungsmodule etwa bis zur zehnfachen Standzeit erreichen. Die stoffschlüssige Verbindung führt an den Kontaktstellen zu einer deutlich verringerten Verlustleistung, wodurch der elektrische Wirkungsgrad des Moduls erhöht und der Aufwand zur Kühlung minimiert wird.


Cu-Terminals auf DBC Substrat

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Cu-Terminals auf DBC Substrat mit Gold-Beschichtung

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Sicherheitsmodul im Automotive Bereich

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IGBT Power Modul mit ultraschallgeschweißten Leistungskontakten

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Pulswechselrichter Modul mit ultraschallgeschweißten Leistungskontakten

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Power Modul mit ultraschallgeschweißten Leistungskontakten

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Leadframe Modul mit Cu-Kontakten auf DBC Substrat

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DBC Substrat mit ultraschallgeschweißtem Shunt

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Cu-Kontakte mit ultraschallgeschweißtem Shunt

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IGBT Power Modul mit ultraschallgeschweißten Leistungskontakten

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IGBT Power Modul mit ultraschallgeschweißten Leistungskontakten

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