• IGBT出力接点を超音波溶接したパワーモジュール
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IGBT出力接点を超音波溶接したパワーモジュール

この用途ではフレームモジュールを使用しないので、溶接中に固定具を使用します。

特徴:

  • 厚み: 0.8 mm
  • 溶接面: 3.3 x 3.3 mm