Schunk Sonossystemsのご利用に関して

こちらで用途・業種別に最適な製品が見つかります

最近のトレンドとしてはパワーエレクトロニクスではIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)やIPM (インテリジェント・パワーモジュール)等のハイパワーモジュールを超音波接合で製造します。負荷電流と制御接続の超音波接合により従来型のはんだ付けではできなかった工程と品質の一貫監視が可能になりました。信頼性試験では超音波接合したパワーモジュールはおよそ十倍長い耐用期間を実現します。材質封鎖式の接続により接点では出力損失が大幅に削減され、モジュールの電気効率が高まり、冷却費用が削減されます。